引線框架是一種用來作為集成電路芯片載體，并借助于鍵合絲使芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點）通過內(nèi)引線實現(xiàn)與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。在半導(dǎo)體中，引線框架主要起穩(wěn)固芯片、傳導(dǎo)信號、傳輸熱量的作用，需要在強度、彎曲、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、耐熱性、熱匹配、耐腐蝕、步進性、共面形、應(yīng)力釋放等方面達到較高的標準。絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

引線框架根據(jù)應(yīng)用于不同的半導(dǎo)體，可以分為應(yīng)用于集成電路的引線框架和應(yīng)用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導(dǎo)體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架，因此，通常以半導(dǎo)體的封裝方式來對引線框架進行命名。集成電路運用廣泛且發(fā)展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式；分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。

引線框架分類列表

現(xiàn)今中國的引線框架行業(yè)與發(fā)達國家相比還有一定的差距，隨著國內(nèi)的引線框架生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模不斷擴大，產(chǎn)品生產(chǎn)工藝不斷創(chuàng)新，新工藝的不斷進步,不斷推陳出新,將逐漸取代國內(nèi)進口引線框架的市場份額。

東莞禾聚精密電子有限公司是一家引線框架生產(chǎn)廠家，專業(yè)從事非標準精密引線框架沖壓件加工定做。引線框架廣泛應(yīng)用于連接器，繼電器，微型馬達，聲訊部品，IC封裝，汽車電子，電源，智能家電，智能穿戴，醫(yī)療電子，電源等消費類電子部品行業(yè)。